E_NODE RF 시험쿠폰 저손실재·테프론/하이브리드 적층 상담 및 제작범위 문의

안녕하세요. 성진프론텍 담당자님.

E_NODE Stage 1 RF 시험쿠폰용 4층 저손실 PCB 개발과 관련하여, 테프론·Taconic·Rogers 계열 재료선정과 하이브리드 적층 상담 가능 여부를 문의드립니다.

먼저 귀사의 현재 업무범위가 ① 저손실 CCL·bonding material 공급, ② 적층·가공 기술상담, ③ 직접 PCB 완제품 제작, ④ 협력 제조사를 통한 완제품 납품 중 어디에 해당하는지 안내 부탁드립니다.

첨부한 사전 기술문의서를 기준으로 다음 사항을 회신 부탁드립니다.

1) 본 4층 RF Stack-up에 적용 가능한 재료 후보
2) 테프론/Taconic/Rogers와 FR-4 계열의 하이브리드 구성 가능 여부
3) 실제 PCB 완제품 제작 또는 협력 제작 대응 여부
4) 50 Ω 임피던스 계산·TDR·쿠폰·검사성적서 제공범위
5) 직접 제조가 아닌 경우 실제 제작주체와 품질·보안 책임구조
6) 재료 및 프로토타입 가견적·납기

테프론 기판 또는 테프론 MLB 적용 가능 여부와, 테프론/저손실재와 FR-4 계열의 하이브리드 적층 구성으로 대체 제안이 가능한지 확인 부탁드립니다.

상세 회로·Gerber·BOM·RF 모델은 NDA 체결 후 업무범위와 실제 제작주체를 확인한 다음 제공할 예정입니다. NDA 체결 주체도 함께 안내 부탁드립니다.

감사합니다.

조영빈(예비창업자)

010-7388-7800

dream8313@naver.com

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